Создан заказ №2183732
20 июня 2017
Конструирование и технология производства средств ЭВТ/Электротехника, электроника и схемотехника
Как заказчик описал требования к работе:
Нужно решить итоговый тест!
Ограничение по времени: 1 ч. 30 мин. в итоговом тесте! Доступен пробный тест, в котором можно проверить себя.
Контрольные вопросы к итоговой аттестации по курсу:
1.Приведите примеры текстовых конструкторских документов.
2.Перечислите виды графических конструкторских до
кументов.
3.Понятие ЕСТД и ее роль в организации производства.
4.Исходные данные для разработки технологического процесса.
5.Перечислите виды графических конструкторских документов.
6.Чем отличается субтрактивный и аддитивный методы изготовления печатных плат?
7.Что является исходными данными для разработки технологического процесса?
8.Основные показатели конструкции электронной аппаратуры.
9.Объясните термины: изделие, деталь, сборочная единица, комплекс, комплект.
10.Назовите этапы разработки конструкторской документации. Дайте пояснения.
11.Назовите последовательность технологических операций комбинированного метода изготовления печатных плат.
12.Понятие ЕСКД и ее роль в конструировании.
13.Основные показатели надежности электронной аппаратуры.
14.Понятие ЕСКД и ее роль в конструировании.
15.основные показатели технологичности конструкции.
16.Дайте определение производственного процесса.
17.Основные этапы субтрактивного способа изготовления печатных плат.
18.Методы изготовления многослойных печатных плат.
19.Назначение фоторезистов, их виды.
20.Какие материалы выбираются при изготовлении печатных плат?
21.Что является «ключом» печатных плат?
22.Какие факторы входят в группу механических, климатических, радиационных воздействий? Что понимается под модульным принципом конструирования.
23.Основные этапы аддитивного способа изготовления печатных плат.
24.Назовите элементы печатного монтажа.
25.Основные этапы аддитивного способа изготовления печатных плат.
26.Назначение координатной сетки на чертеже печатной платы; основной и дополнительные шаги координатной сетки.
27.Какова роль двух этапов (НИР и ОКР) разработки нового изделия?
28.Какие разделы включаются в техническое задание?
29.Дайте определение технологического процесса и его структуры.
30.Технологии полупроводникового производства – основные этапы технологического процесса.
31.Временные задержки в емкостных и индуктивных линиях связи.
32.Взаимные помехи в емкостных и индуктивных линиях связи.
33.Технология получения тонких пленок методом вакуумного напыления.
34.Помехоустойчивость ЭВМ, виды помех, характеристики линий связи.
35.Технология получения структур полупроводниковых микросхем методом эпитаксии.
36.Типовая структура технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных микросхем
подробнее
Заказчик
заплатил
заплатил
100 ₽
Заказчик не использовал рассрочку
Гарантия сервиса
Автор24
Автор24
20 дней
Заказчик принял работу без использования гарантии
21 июня 2017
Заказ завершен, заказчик получил финальный файл с работой
5
Конструирование и технология производства средств ЭВТ/Электротехника, электроника и схемотехника .docx
2018-01-24 10:05
Последний отзыв студента о бирже Автор24
Общая оценка
5
Положительно
Рекомендую данного автора, профессионал своего дела, выполнил предмет "Архитектура ЭВМ и микропроцессорные системы" на отлично, и намного раньше сроков. Цена приятно удивила.
Хочешь такую же работу?
300 ₽
