Создан заказ №2638275
18 января 2018
Особенности производства радиоэлектронной аппаратуры на базе микроэлектроники
Как заказчик описал требования к работе:
Здравствуйте! Нужно сделать реферат не менее 15 страниц. Темой может быть один из вопросов, которые я скинул.
Фрагмент выполненной работы:
ВВЕДЕНИЕ
При производстве радиоэлектронной аппаратуры на базе микроэлектроники к выполнению соединений микроэлементов внутри микросхем, а также к монтажу микросхем в узлы и блоки предъявляются специфические требования.
Методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производстве микросхем, отличаются от методов, используемых при производстве функциональных узлов и микромодулей. Это обусловлено тем, что большинство полупроводниковых материалов и диэлектрических подложек из керамики и стекла обладают низкой теплопроводностью, узкой зоной пластичности и малой сопротивляемостью к воздействию термических и механических напряжений.
Полупроводниковые интегральные микросхемы в отличие от тонкопленочных имеют на порядок более высокую разрешающую способность рисунка, позволяющую увеличить плотность размещения микроэлементов (т. (работа была выполнена специалистами Автор 24) е. повысить степень интеграции). По сравнению с толстопленочными интегральными микросхемами степень интеграции повышается больше чем в сто раз.
Внутренний монтаж любых микросхем включает в себя технологические операции по установке и закреплению одной или нескольких микросхем в корпусе и выполнению внутримикросхемных соединений. Для сборки и монтажа микросхем применяют различные установки. Так, для сборки кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем размером от 0,6 х 0,6 до 1,8 х 1,8 мм используется установка ЭМ-438А, а для монтажа нескольких кристаллов в один корпус — установка ЭМ-445. Крепление кристалла микросхемы осуществляется методом пайки или приклейкой.
Внутримикросхемные соединения между напыленными на кристаллы контактными площадками микросхемы и выводами ее корпуса выполняют с помощью проволочных перемычек, в качестве которых используются медные, алюминиевые и золотые микропровода толщиной от 8 до 60 мкм.
В зависимости от сочетания применяемых материалов и конструкции выводов при сборке микросхем для соединения используется микросварка (термокомпрессионная, ультразвуковая, контактная, электронно-лучевая, лазерная) или микропайка.
Наиболее широкое применение получили термокомпрессионная и ультразвуковая микросварка и микропайка.
В данной работе основными задачами будут являться:
1. Изучение микросварки и ее видов;
2.Рассмотрение понятия микропайки;
3. Так же изучение лазерной микросварки и микропайкиПосмотреть предложения по расчету стоимости
Заказчик
заплатил
заплатил
200 ₽
Заказчик не использовал рассрочку
Гарантия сервиса
Автор24
Автор24
20 дней
Заказчик принял работу без использования гарантии
19 января 2018
Заказ завершен, заказчик получил финальный файл с работой
5
Особенности производства радиоэлектронной аппаратуры на базе микроэлектроники.docx
2018-07-10 11:04
Последний отзыв студента о бирже Автор24
Общая оценка
4
Положительно
Автор выполнил работу, но оригинальность текста в антиплагиате была всего 40%, вместо 70%. Тем не менее работу приняли.
Хочешь такую же работу?
300 ₽
