Спасибо автору!!! Все отлично!
Подробнее о работе
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
В последние годы наблюдается тенденция снижения топологических размеров сверхбольших интегральных схем. Уменьшение размеров элементов неизбежно ведет к уменьшению ширины токоведущих дорожек. На первый план выходят такие проблемы как максимальная допустимая плотность тока и устойчивость к электромиграции.
Алюминий, который раньше использовался в производстве интегральных схем, теперь не соответствует новым требованиям и не может применяться в современных схемах, по причине высокой электромиграции, а также невозможности создания многоуровневой разводки, так как на поверхности алюминия всегда присутствует тонкая пленка Al2O3.
Содержание:
Введение
1.1 Анализ материалов для создания электрической разводки в ИМС.
1.2 Дамасский и двойной дамасский процессы изготовления электрической
разводки из меди.
1.3 Постановка задачи.
1.4 Технологический процесс изготовления структуры, показывающей влияние конструкции ИМС на электромиграцию в электрической разводке схемы.
1.5 Вывод.
1.6 Список используемой литературы.
Отчет по практике. Тема: «Анализ влияния конструктивных особенностей на электромиграцию в интегральных схемах с медной электрической разводкой». Работа защищена на отлично в НИЯУ МИФИ (МИФИ) в 2008 году.
Список используемой литературы:
1.Березин А. С., Мочалкина О. Р., технология и конструирование интегральных схем, «Радио и связь», 1992 год.
2.Ennis T. Ogawa, Ki-Don Lee, Volker A. Blaschke, and Paul S. Ho; Electromigration Reliability Issues in Dual-Damascene interconnections, IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY, VOL. 51, NO. 4, DECEMBER 2002.
3. Статья «Электродиффузия и отказы в электронике». , IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY.
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
В последние годы наблюдается тенденция снижения топологических размеров сверхбольших интегральных схем. Уменьшение размеров элементов неизбежно ведет к уменьшению ширины токоведущих дорожек. На первый план выходят такие проблемы как максимальная допустимая плотность тока и устойчивость к электромиграции.
Алюминий, который раньше использовался в производстве интегральных схем, теперь не соответствует новым требованиям и не может применяться в современных схемах, по причине высокой электромиграции, а также невозможности создания многоуровневой разводки, так как на поверхности алюминия всегда присутствует тонкая пленка Al2O3.
Содержание:
Введение
1.1 Анализ материалов для создания электрической разводки в ИМС.
1.2 Дамасский и двойной дамасский процессы изготовления электрической
разводки из меди.
1.3 Постановка задачи.
1.4 Технологический процесс изготовления структуры, показывающей влияние конструкции ИМС на электромиграцию в электрической разводке схемы.
1.5 Вывод.
1.6 Список используемой литературы.
Отчет по практике. Тема: «Анализ влияния конструктивных особенностей на электромиграцию в интегральных схемах с медной электрической разводкой». Работа защищена на отлично в НИЯУ МИФИ (МИФИ) в 2008 году.
Список используемой литературы:
1.Березин А. С., Мочалкина О. Р., технология и конструирование интегральных схем, «Радио и связь», 1992 год.
2.Ennis T. Ogawa, Ki-Don Lee, Volker A. Blaschke, and Paul S. Ho; Electromigration Reliability Issues in Dual-Damascene interconnections, IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY, VOL. 51, NO. 4, DECEMBER 2002.
3. Статья «Электродиффузия и отказы в электронике». , IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY.
Купить эту работу vs Заказать новую | ||
---|---|---|
4 раза | Куплено | Выполняется индивидуально |
Не менее 40%
Исполнитель, загружая работу в «Банк готовых работ» подтверждает, что
уровень оригинальности
работы составляет не менее 40%
|
Уникальность | Выполняется индивидуально |
Сразу в личном кабинете | Доступность | Срок 1—6 дней |
125 ₽ | Цена | от 500 ₽ |
Не подошла эта работа?
В нашей базе 8653 Отчета по практике — поможем найти подходящую