=)
Подробнее о работе
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
Введение 2
1. Технология изготовления процессоров Intel 3
2. Архитектура процессоров Intel 14
3. Процессоры Intel на основе архитектуры «Кор» 15
Заключение 22
Список литературы 23
1. Технология изготовления процессоров Intel
Когда песок добыли производят очистка кремния от примесей - при этом очистка кремния осуществляется в несколько этапов, чтобы получить хорошее качество для производства полупроводников - его определяют кремний полупроводниковой чистоты. Он значительно очищен от примесей, что только один допускается иной атом на каждый миллиард атомов кремния. После проведения процесса очистки становится фаза плавления кремния.
Рисунок 1 - Крупный кристалл, возникший из расплавленного очищенного кремния
Чистота кремния возникшей болванки монокристалла составляет 99,9999 процентов, весит болванка около 100 килограмм.
Потом болванка переходит на стадию деления, когда из неё вырезаются небольшие разные диски кремния, называемых подложками (или "вафлями", wafers). Так, такие болванки бывают больше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра - всё зависит от необходимого диаметра подложек.
...
2. Архитектура процессоров Intel
Архитектура, то есть логическая организация микропроцессора, определяет однозначно свойства, возможности и особенности построения вычислительной системы на базе данного микропроцессора.
Современные микропроцессоры, при всем их разнообразии типов, производителей и моделей, имеют один из трех типов архитектуры: RISC, CISC и MISC (это относится к микропроцессорам универсального, а не специального приложения).
Архитектура CISC ( Complex Instruction Set Computer) - это система управления компьютером. Отличается расширенными возможностями ПК и повышенной гибкостью, выполненного на микропроцессоре, и характеризуется:
1.) использованием разных систем адресации;
2.) большим числом разных по длине и формату команд;
3.) сложной кодировкой команд.
...
3. Процессоры Intel на основе архитектуры «Кор»
Компания «Кор» занимает лидирующее положение на рынке компьютерных систем, и множество ПК на данный момент собираются именно на ее полупроводниковых чипах.
Все ранее поколения процессоров Intel были подчинены двухгодичным циклом. Похожая стратегия выпуска обновлений от этой компании получила название «Тик-так». Первый этап, называется «Ток», определялся в переводе ЦП на новый технологический процесс. Например, в плане архитектуры поколения «Иви Бридж» (3-ое поколение) и «Санди Бридж» (2-ое поколение) были практически похожи. Но технология производства первых основывалась на нормах 22нм, а второе — 32нм. То же можно определить и в «БроадВелл» (5-ое поколение, 14 нм) и«ХасВелл» (4-ое поколение, 22 нм). Таким образом, этап «Да» определяет кардинальное изменение архитектуры полупроводниковых кристаллов и особый рост производительности.
...
Заключение
В Intel считают, что хотя сейчас время применения одного технологического процесса для выполнения микропроцессоров растянулось до двух с половиной – трёх лет, компания вернуться постарается к своей модели «тик-так», период которой составляет около двух лет. Можно предположить, что для возвращения «тик-так» нужен будет переход на применение фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV). Если технологический процесс 10 нм будет применён три года, то к 2020 г. EUV-сканеры могут вполне стать экономически выгодным для производства микросхем по техпроцессу 7 нм.
Необходимо отметить, что удлинение технологических циклов также значит и удлинение микроархитектурных циклов: теперь одна фундаментальная микроархитектура будет применятся для трёх поколений процессоров в течение трёх лет. Таким образом, Intel планирует производительность увеличивать в каждом поколении и насколько значительным будет выше скорости процессоров каждый год, покажет только года.
...
1. Е.С.Борисов Технология параллельного программирования CUDA - http://mechanoid.kiev.ua/parallel-cuda.html
2. Khronos group. OpenCL. - https://www.khronos.org/opencl/
3. Janusz Kowalik, Tadeusz Puzniakowski Using OpenCL. Programming Maassively Paarallel Commputers. - IOS Press - 2012
4. Benedict R. Gaster, Lee Howes, David R. Kaeli, Perhaad Mistry, Dana Schaa Heterogeneous Computing with OpenCL Revised OpenCL. - Advanced Micro Devices, Inc. Published by Elsevier Inc. - 2013
5. Cedric Nugteren Tutorial: OpenCL SGEMM tuning for Kepler - http://www.cedricnugteren.nl/tutorial.php
6. Закону Мура 40 лет [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.ixbt. com/editorial/moorelaw40th.shtml.
7. Официальный сайт компании Intel [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.intel.com.
8. Скробов А. Закон Мура [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://webcache.googleusercontent.com/search?q=cache:ro3aXxh2o3QJ:cs.usu. edu.ru/study/moore.
9. Закон Мура не устоял перед прогрессом [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.pravda.ru/science/eureka/inventions/20-06-2009/314675- fab32-0.
10. Пауэлл Дж.Р. Квантовое ограничение Закона Мура // Технология и конструирование в электронной аппаратура. – 2009. – № 3. – С. 26-27.
11. Построена гибридная микросхема для спасения закона Мура [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://www.membrana.ru/particle/13551.
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
Введение 2
1. Технология изготовления процессоров Intel 3
2. Архитектура процессоров Intel 14
3. Процессоры Intel на основе архитектуры «Кор» 15
Заключение 22
Список литературы 23
1. Технология изготовления процессоров Intel
Когда песок добыли производят очистка кремния от примесей - при этом очистка кремния осуществляется в несколько этапов, чтобы получить хорошее качество для производства полупроводников - его определяют кремний полупроводниковой чистоты. Он значительно очищен от примесей, что только один допускается иной атом на каждый миллиард атомов кремния. После проведения процесса очистки становится фаза плавления кремния.
Рисунок 1 - Крупный кристалл, возникший из расплавленного очищенного кремния
Чистота кремния возникшей болванки монокристалла составляет 99,9999 процентов, весит болванка около 100 килограмм.
Потом болванка переходит на стадию деления, когда из неё вырезаются небольшие разные диски кремния, называемых подложками (или "вафлями", wafers). Так, такие болванки бывают больше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра - всё зависит от необходимого диаметра подложек.
...
2. Архитектура процессоров Intel
Архитектура, то есть логическая организация микропроцессора, определяет однозначно свойства, возможности и особенности построения вычислительной системы на базе данного микропроцессора.
Современные микропроцессоры, при всем их разнообразии типов, производителей и моделей, имеют один из трех типов архитектуры: RISC, CISC и MISC (это относится к микропроцессорам универсального, а не специального приложения).
Архитектура CISC ( Complex Instruction Set Computer) - это система управления компьютером. Отличается расширенными возможностями ПК и повышенной гибкостью, выполненного на микропроцессоре, и характеризуется:
1.) использованием разных систем адресации;
2.) большим числом разных по длине и формату команд;
3.) сложной кодировкой команд.
...
3. Процессоры Intel на основе архитектуры «Кор»
Компания «Кор» занимает лидирующее положение на рынке компьютерных систем, и множество ПК на данный момент собираются именно на ее полупроводниковых чипах.
Все ранее поколения процессоров Intel были подчинены двухгодичным циклом. Похожая стратегия выпуска обновлений от этой компании получила название «Тик-так». Первый этап, называется «Ток», определялся в переводе ЦП на новый технологический процесс. Например, в плане архитектуры поколения «Иви Бридж» (3-ое поколение) и «Санди Бридж» (2-ое поколение) были практически похожи. Но технология производства первых основывалась на нормах 22нм, а второе — 32нм. То же можно определить и в «БроадВелл» (5-ое поколение, 14 нм) и«ХасВелл» (4-ое поколение, 22 нм). Таким образом, этап «Да» определяет кардинальное изменение архитектуры полупроводниковых кристаллов и особый рост производительности.
...
Заключение
В Intel считают, что хотя сейчас время применения одного технологического процесса для выполнения микропроцессоров растянулось до двух с половиной – трёх лет, компания вернуться постарается к своей модели «тик-так», период которой составляет около двух лет. Можно предположить, что для возвращения «тик-так» нужен будет переход на применение фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV). Если технологический процесс 10 нм будет применён три года, то к 2020 г. EUV-сканеры могут вполне стать экономически выгодным для производства микросхем по техпроцессу 7 нм.
Необходимо отметить, что удлинение технологических циклов также значит и удлинение микроархитектурных циклов: теперь одна фундаментальная микроархитектура будет применятся для трёх поколений процессоров в течение трёх лет. Таким образом, Intel планирует производительность увеличивать в каждом поколении и насколько значительным будет выше скорости процессоров каждый год, покажет только года.
...
1. Е.С.Борисов Технология параллельного программирования CUDA - http://mechanoid.kiev.ua/parallel-cuda.html
2. Khronos group. OpenCL. - https://www.khronos.org/opencl/
3. Janusz Kowalik, Tadeusz Puzniakowski Using OpenCL. Programming Maassively Paarallel Commputers. - IOS Press - 2012
4. Benedict R. Gaster, Lee Howes, David R. Kaeli, Perhaad Mistry, Dana Schaa Heterogeneous Computing with OpenCL Revised OpenCL. - Advanced Micro Devices, Inc. Published by Elsevier Inc. - 2013
5. Cedric Nugteren Tutorial: OpenCL SGEMM tuning for Kepler - http://www.cedricnugteren.nl/tutorial.php
6. Закону Мура 40 лет [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.ixbt. com/editorial/moorelaw40th.shtml.
7. Официальный сайт компании Intel [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.intel.com.
8. Скробов А. Закон Мура [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://webcache.googleusercontent.com/search?q=cache:ro3aXxh2o3QJ:cs.usu. edu.ru/study/moore.
9. Закон Мура не устоял перед прогрессом [Электронный ресурс]. – Режим доступа: www.pravda.ru/science/eureka/inventions/20-06-2009/314675- fab32-0.
10. Пауэлл Дж.Р. Квантовое ограничение Закона Мура // Технология и конструирование в электронной аппаратура. – 2009. – № 3. – С. 26-27.
11. Построена гибридная микросхема для спасения закона Мура [Электронный ресурс]. – Режим доступа: http://www.membrana.ru/particle/13551.
| Купить эту работу vs Заказать новую | ||
|---|---|---|
| 0 раз | Куплено | Выполняется индивидуально |
|
Не менее 40%
Исполнитель, загружая работу в «Банк готовых работ» подтверждает, что
уровень оригинальности
работы составляет не менее 40%
|
Уникальность | Выполняется индивидуально |
| Сразу в личном кабинете | Доступность | Срок 1—4 дня |
| 230 ₽ | Цена | от 200 ₽ |
Не подошла эта работа?
В нашей базе 84368 Рефератов — поможем найти подходящую