спасибо за помощь!
Подробнее о работе
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
Целью данного курсового проекта является разработка
технологического процесса сборки и монтажа печатной платы модуля
интернет радиоприемника.
Основным конструктивным элементом современных электронных
устройств является печатная плата и, соответственно, от качества ее
проектирования и изготовления будет зависеть и качество конечного
изделия. Постоянное совершенствование микроэлектронной технологии,
рост степени интеграции микросхем, увеличение функциональной
насыщенности электронной аппаратуры, повышение производительности
вычислительных процессов требуют постоянного роста плотности печатного
монтажа, освоения новых технологий сборочно-монтажного производства,
улучшения мер технологического обеспечения надежности. Современные
требования к электронным приборам и оборудованию заставляют эти
процессы идти с все возрастающей скоростью.
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в
технологическом процессе изготовления электронных блоков, так как они
оказывают определяющее влияние на технические характеристики изделий и
отличаются высокой трудоемкостью. По статистическим результатам
экспериментальных исследований 50-80% отказов электронной аппаратуры
происходит из-за некачественных электрических соединений. Основными
путями повышения эффективности технологического процесса являются
применение автоматизированного оборудования, групповая обработка, а
также использование поверхностно-монтируемых элементов (SMTтехнология). Использование технологии поверхностного монтажа приводит к
уменьшению габаритных размеров и массы изделий, потребляемой энергии,
позволяет задействовать печатные платы, имеющие металлические
основания и использовать обе стороны платы. При этом данная технология
прекрасно поддается автоматизации. Однако такая технология также не
лишена недостатков. При групповой пайке требуется обеспечить очень
точное соблюдение температуры и времени нагрева, во избежание перегрева
компонентов либо появления не пропаянных участков.
Одной из перспективных технологий монтажа электронных модулей с
высокой плотностью компонентов является лазерная пайка. Эта технология
позволяет избежать многих проблем, связанных с температурными
процессами, затрагивающими электронные компоненты и платы. Лазерное
излучение позволяет обеспечить возможность пайки электронных
компонентов, не допуская их перегрева и деформации печатных плат.
6
Лазерная пайка – бесконтактный процесс, исключающий внесение
загрязнений в паяное соединение, что происходит при контактных способах
пайки.
В ходе выполнения проекта решаются следующие задачи:
- анализ технологичности конструкции изделия;
- разработка технологической схемы сборки;
- анализ вариантов маршрутной технологии;
- выбор технологического оборудования и проектирование
технологического процесса;
- проектирования участка сборки и монтажа;
- разработка оснастки для сборочно-монтажных работ;
- требования по технике безопасности и охране труда;
- разработка комплекта технологической документации.
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.............................................................................................................. 5
1 ОБЗОР СОВРЕМЕННЫХ ПРОЦЕССОВ СБОРКИ И МОНТАЖА
ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ......................................................................... 7
1.1 Технология поверхностного монтажа (SMT).............................................. 7
1.2 Технология монтажа в отверстия (THT) и смешанный монтаж............. 13
1.3 Контроль паяных соединений готовых модулей...................................... 16
1.4 Операции отмывки и влагозащиты............................................................ 19
2 АНАЛИЗ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ КОНСТРУКЦИИ ИЗДЕЛИЯ................. 21
3 РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ СХЕМЫ СБОРКИ.......................... 26
4 АНАЛИЗ ВАРИАНТОВ МАРШРУТНОЙ ТЕХНОЛОГИИ, ВЫБОР
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ И ПРОЕКТИРОВАНИЕ
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ............................................................... 29
4.1 Выбор технологического оборудования.................................................... 29
4.2 Анализ вариантов маршрутной технологии.............................................. 32
5 РАЗРАБОТКА УЧАСТКА СБОРКИ И МОНТАЖА .................................... 39
6 ТРЕБОВАНИЯ ПО ТЕХНИКЕ БЕЗОПАСНОСТИ........................................ 43
ЗАКЛЮЧЕНИЕ ..................................................................................................... 48
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ ........................................... 49
ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА МОДУЛЯ ИНТЕРНЕТРАДИОПРИЕМНИКА: курсовой проект / Л.С. Зубович. – Минск: БГУИР,
2023, – п.з. – 49 с., чертежей (плакатов) – 1 л. формата А1, 2 л. формата А2.
Ключевые слова: интернет-радиоприемник, технология сборки и
монтажа электронного блока, технологическое оборудование, расчѐт
т
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
[1] Технология производства печатных плат и поверхностного монтажа
[электронный ресурс]. – Режим доступа: www.rts-engineering.ru.
[2] Технология радиоэлектронных средств: учебно-методическое пособие /
В. Л. Ланин, А. П. Достанко, А. А. Хмыль. – Минск: БГУИР, 2013. – 107 с.
[3] Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация
производства: конспект лекций для студентов специальностей: I-39 02 02
Проектирование и производство РЭС, I-39 02 01 Моделирование и
компьютерное проектирование РЭС / В. Л. Ланин, А. А. Хмыль, Л. П.
Ануфриев, В. М. Бондарик. – Минск: БГУИР, 2006. – 417 с.
[4] Система управления охраной труда [электронный ресурс]. – Режим
доступа: www.part.gov.by/okhrana-truda
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
Целью данного курсового проекта является разработка
технологического процесса сборки и монтажа печатной платы модуля
интернет радиоприемника.
Основным конструктивным элементом современных электронных
устройств является печатная плата и, соответственно, от качества ее
проектирования и изготовления будет зависеть и качество конечного
изделия. Постоянное совершенствование микроэлектронной технологии,
рост степени интеграции микросхем, увеличение функциональной
насыщенности электронной аппаратуры, повышение производительности
вычислительных процессов требуют постоянного роста плотности печатного
монтажа, освоения новых технологий сборочно-монтажного производства,
улучшения мер технологического обеспечения надежности. Современные
требования к электронным приборам и оборудованию заставляют эти
процессы идти с все возрастающей скоростью.
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в
технологическом процессе изготовления электронных блоков, так как они
оказывают определяющее влияние на технические характеристики изделий и
отличаются высокой трудоемкостью. По статистическим результатам
экспериментальных исследований 50-80% отказов электронной аппаратуры
происходит из-за некачественных электрических соединений. Основными
путями повышения эффективности технологического процесса являются
применение автоматизированного оборудования, групповая обработка, а
также использование поверхностно-монтируемых элементов (SMTтехнология). Использование технологии поверхностного монтажа приводит к
уменьшению габаритных размеров и массы изделий, потребляемой энергии,
позволяет задействовать печатные платы, имеющие металлические
основания и использовать обе стороны платы. При этом данная технология
прекрасно поддается автоматизации. Однако такая технология также не
лишена недостатков. При групповой пайке требуется обеспечить очень
точное соблюдение температуры и времени нагрева, во избежание перегрева
компонентов либо появления не пропаянных участков.
Одной из перспективных технологий монтажа электронных модулей с
высокой плотностью компонентов является лазерная пайка. Эта технология
позволяет избежать многих проблем, связанных с температурными
процессами, затрагивающими электронные компоненты и платы. Лазерное
излучение позволяет обеспечить возможность пайки электронных
компонентов, не допуская их перегрева и деформации печатных плат.
6
Лазерная пайка – бесконтактный процесс, исключающий внесение
загрязнений в паяное соединение, что происходит при контактных способах
пайки.
В ходе выполнения проекта решаются следующие задачи:
- анализ технологичности конструкции изделия;
- разработка технологической схемы сборки;
- анализ вариантов маршрутной технологии;
- выбор технологического оборудования и проектирование
технологического процесса;
- проектирования участка сборки и монтажа;
- разработка оснастки для сборочно-монтажных работ;
- требования по технике безопасности и охране труда;
- разработка комплекта технологической документации.
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.............................................................................................................. 5
1 ОБЗОР СОВРЕМЕННЫХ ПРОЦЕССОВ СБОРКИ И МОНТАЖА
ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ......................................................................... 7
1.1 Технология поверхностного монтажа (SMT).............................................. 7
1.2 Технология монтажа в отверстия (THT) и смешанный монтаж............. 13
1.3 Контроль паяных соединений готовых модулей...................................... 16
1.4 Операции отмывки и влагозащиты............................................................ 19
2 АНАЛИЗ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ КОНСТРУКЦИИ ИЗДЕЛИЯ................. 21
3 РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ СХЕМЫ СБОРКИ.......................... 26
4 АНАЛИЗ ВАРИАНТОВ МАРШРУТНОЙ ТЕХНОЛОГИИ, ВЫБОР
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ И ПРОЕКТИРОВАНИЕ
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ............................................................... 29
4.1 Выбор технологического оборудования.................................................... 29
4.2 Анализ вариантов маршрутной технологии.............................................. 32
5 РАЗРАБОТКА УЧАСТКА СБОРКИ И МОНТАЖА .................................... 39
6 ТРЕБОВАНИЯ ПО ТЕХНИКЕ БЕЗОПАСНОСТИ........................................ 43
ЗАКЛЮЧЕНИЕ ..................................................................................................... 48
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ ........................................... 49
ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА МОДУЛЯ ИНТЕРНЕТРАДИОПРИЕМНИКА: курсовой проект / Л.С. Зубович. – Минск: БГУИР,
2023, – п.з. – 49 с., чертежей (плакатов) – 1 л. формата А1, 2 л. формата А2.
Ключевые слова: интернет-радиоприемник, технология сборки и
монтажа электронного блока, технологическое оборудование, расчѐт
т
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
[1] Технология производства печатных плат и поверхностного монтажа
[электронный ресурс]. – Режим доступа: www.rts-engineering.ru.
[2] Технология радиоэлектронных средств: учебно-методическое пособие /
В. Л. Ланин, А. П. Достанко, А. А. Хмыль. – Минск: БГУИР, 2013. – 107 с.
[3] Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация
производства: конспект лекций для студентов специальностей: I-39 02 02
Проектирование и производство РЭС, I-39 02 01 Моделирование и
компьютерное проектирование РЭС / В. Л. Ланин, А. А. Хмыль, Л. П.
Ануфриев, В. М. Бондарик. – Минск: БГУИР, 2006. – 417 с.
[4] Система управления охраной труда [электронный ресурс]. – Режим
доступа: www.part.gov.by/okhrana-truda
Купить эту работу vs Заказать новую | ||
---|---|---|
0 раз | Куплено | Выполняется индивидуально |
Не менее 40%
Исполнитель, загружая работу в «Банк готовых работ» подтверждает, что
уровень оригинальности
работы составляет не менее 40%
|
Уникальность | Выполняется индивидуально |
Сразу в личном кабинете | Доступность | Срок 1—6 дней |
1500 ₽ | Цена | от 500 ₽ |
Не подошла эта работа?
В нашей базе 149278 Курсовых работ — поможем найти подходящую