Спасибо автору за выполненную работу! Все верно, преподаватель принял работу. Рекомендую всем!
Информация о работе
Подробнее о работе
Особенности ремонта и технического обслуживания BGA сокетов
- 54 страниц
- 2019 год
- 44 просмотра
- 0 покупок
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
Фрагменты работ
ВВЕДЕНИЕ
BGA корпус, еще во время появления первых персональных компьютеров, всегда был одним из главных компонентов сложной системы. За прошедшее с тех пор время, BGA корпус существенно изменились в размерах, возможностям и сферам их применения. Теперь почти любое сложно техническое устройство имеет как минимум несколько BGA чипов.
Тема настоящей курсовой работы «Особенности ремонта и технического обслуживания BGA сокетов».
Актуальность темы данной курсовой работы: В настоящее время BGA чип является одним из основных и дорогостоящим модулем современного персонального компьютера. BGA микросхемы активно применяются в современных сложно-технических устройствах и требуют исследования в области ремонта и технического обслуживания.
Целью данной курсовой работы: является приобретение практических навыков по ремонту и техническому обслуживанию BGA сокетов.
Для достижения вышеуказанной цели, в процессе выполнения курсовой работы, необходимо решить следующие задачи:
• Изучить общих сведений по теме курсовой работы;
• Ознакомиться с техническими особенностями контактирующих устройств с большим количеством выводов – сокетов.;
• Изучить Особенности монтажа и технического обслуживания BGA сокетов;
• Провести Экспериментальный анализ деградации контактов при финишной проверке BGA;
• Выполнить работы по устранению неисправностей и сбоев BGA сокетов;
Объектом исследования в данной курсовой работе является BGA сокет.
Предметом исследования является ремонт и техническое обслуживание BGA сокетов.
Структура курсовой работы обусловлена предметом, целью и задачами исследования. Работа состоит из введения, двух разделов, заключения и списка использованных источников.
Общий объем курсовой работы составляет 50 страницы текста компьютерного набора, в том числе 25 рисунков и 4 таблицы. Список использованных источников насчитывает 19 наименований.
СОДЕРЖАНИЕ
стр.
ВВЕДЕНИЕ…………………………………………………………………… 3
РАЗДЕЛ 1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О BGA СОКЕТАХ…………………….. 5
1.1. Технические особенности контактирующих устройств с большим количеством выводов – сокетов……………………………………………...
5
1.2. Особенности монтажа и технического обслуживания BGA сокетов… 11
РАЗДЕЛ 2. ВЫЯВЛЕНИЕ И УСТРАНЕНИЕ ПРИЧИН НЕИСПРАВНОСТЕЙ И СБОЕВ BGA СОКЕТОВ………………………….
20
2.1. Экспериментальный анализ деградации контактов при финишной проверке BGA…………………………………………………………………
20
2.2. Выполнение работ по устранению неисправностей и сбоев BGA сокетов…………………………………………………………………………
36
ЗАКЛЮЧЕНИЕ……………………………………………………………….. 48
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ………………………… 49
ПРИЛОЖЕНИЕ А……………………………………………………………. 51
В работе в полном объёме изучен и рассмотрен на практике Особенности ремонта и технического обслуживания BGA сокетов на основе зарубежных источников.
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
1. Marrs R.C. et al. Ball Grid Array Technology. McGraw-Hill Book Company Inc. USA, 1995. 2. Advanced Semiconductor Engineering Inc. (www.asetwn.com.tw)
3. Siliconware Precision Inc. (www.spil.com.tw)
4. Qiao Q. et al. Development of a Wafer-Level Burn-In Test Socket for Fine-Pitch BGA Interconnect. Proceedings, 50th Electronic Components and Technology Conference. May 2000. 5. Chowdhury S. et al. A MEMS socket system for high density SoC interconnection. IEEE International Symposium on Circuits and Systems, 2002. ISCAS 2002. Vol. 1.
6. Shih D.Y. et al. New ball grid array module test sockets. Proceedings, 46th Electronic Components and Technology Conference. May, 1996.
7. Chan B., Singh P. BGA socketsa dendritic solution. Proceedings, 46th Electronic Compo-nents and Technology Conference. May. 1996.
8. Liu W., Pecht M., Martens R. IC Component Sockets: Applications and Challenges. IMAPS, Vol. 24, No. 1, First Quarter. 2001.
9. Chen M.K. et al. Electrical Characterization of BGA Test Socket for HighSpeed Applications. 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging. Kaohsiung, Taiwan, 2002. 10. Knudsen R. Good Contact Design Improves Test Performance in BGA/ CSP Applications // Chip Scale Review. May, 1998.
11. Holm R. Electric Contacts, Theory and Appli-cations. Springer-Verlag. Heidelberg, 2000. 12. Mroczkowski R. Electronic Connector Hand-book: Theory and Applications. New York: McGraw-Hill, 1998.
13. Zhang J.G., Wen X.M. The Effect of Dust Contamination on Electric Contacts. IEEE Trans-CHMT. Vol. CHMT-9, No. 1. 1986.
14. Boyer L. et al. Electrical and Physical Modeling of Contact defect Due to Fretting. IEEE Trans-CPMT. Vol. 17, No. 1. 1994.
15. Xie J. et al. Assessing the Operating Reliability of Land Grid Array Elastomer Sockets. IEEE Trans-CPMT. Vol. 23, No. 1. 2000.
16. Liu W., Pecht M. IC Component Sockets. New Jersey: John Wiley & Sons, 2001.
17. Wu J., Pecht M. G. Contact Resistance and Fretting Corrosion of LeadFree Alloy Coated Electrical Contacts. IEEE Trans-CPMT-A. Vol. 29, No. 2. 2006.
18. Городецкий А. Неисправность монтажа BGA. Что делать? Компоненты и технологии. 2009. № 4 (93). С. 16-17.
19. Жилин А. Задача монтажа и демонтажа BGA-корпусов. Технологии в электронной промышленности. 2005. Т. 4. № 4. С. 76-80.
Форма заказа новой работы
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
