Все сделано качественно
Информация о работе
Подробнее о работе
Тугоплавкие припои
- 15 страниц
- 2021 год
- 0 просмотров
- 0 покупок
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
Фрагменты работ
ВВЕДЕНИЕ
Припой — это сплав, либо металл, который применяется при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы. Применяют сплавы на основе никеля, меди, кадмия, свинца, олова и других металлов.
Актуальность темы реферата заключается в том, что в процессе радиоконструирования и ремонта электроники очень важен элемент аккуратной и качественной пайки изделий и радиодеталей. От этого фактора сильно зависит долговечность изделия и его время наработки на отказ. Основную роль при этом играют припои.
Технологические особенности широко распространенных паяльных работ предполагают использование различных по температуре плавления расходных материалов.
Цель работы – более полное изучение тугоплавких припоев.
Для достижения поставленной цели необходимо решить несколько задач: рассмотреть общие сведения о припоях, систему обозначения припоев, применение тугоплавких припоев, их разновидности, серебряные, медно-фосфорные, а также медно-цинковые тугоплавкие припои и другие моменты.
Структура реферата включает в себя несколько частей: введение, основную часть (две главы), заключение, библиографический список, состоящий из пяти источников литературы и приложение, включающее в себя два рисунка.
Оглавление
ВВЕДЕНИЕ 3
1 Припои и их виды 4
1.1 Общие сведения о припоях 4
1.2 Система обозначения припоев 5
2 Тугоплавкие припои 6
2.1 Применение тугоплавких припоев 6
2.2 Разновидности 7
2.3 Серебряные тугоплавкие припои 8
2.4 Медно-фосфорные тугоплавкие припои 10
2.5 Медно-цинковые тугоплавкие припои 11
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 13
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ 14
ПРИЛОЖЕНИЯ 15
Структуру работы смотрите в содержании.
Ссылки на литературу есть.
Оформление по ГОСТу.
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
1. Красный И., Непочатов Ю., Кумачёва С., Швецова Ю. Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1. - Статья. — Современная электроника. — 2014. — № 9. — с. 18-22.
2. Актуальные вопросы технических наук. - Материалы V Mеждунар. науч. конф. (г. Санкт-Петербург, февраль 2019 г.). — СПб : Свое издательство, 2019. — 56 с.
3. Актуальные проблемы физической и функциональной электроники. - Материалы 20-й Всероссийской молодежной научной школы-семинара (г. Ульяновск, 5-7 декабря 2017 года). — Ульяновск: УлГТУ, 2017. — 254 с.
4. Нанотехнологии в современных материалах технологического и биомедицинского назначения: Материалы научно-практического семинара. - Севастополь: СГУ, 2018.– 146 с.
5. Современные электрохимические технологии и оборудование. - Материалы докладов Международной научно-технической конференции. — Минск: БГТУ, 2016. — 338 с.
Форма заказа новой работы
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
