Хорошая работа,спасибо
Информация о работе
Подробнее о работе
Обточка полупроводникового слитка
- 15 страниц
- 2019 год
- 14 просмотров
- 1 покупка
Гарантия сервиса Автор24
Уникальность не ниже 50%
Фрагменты работ
Введение………………………………………………………………………..3
1. Общие понятия обработки полупроводниковых слитков………………..4
2. Обточка полупроводникового слитка……………………………………..9
Вывод…………………………………………………………………………..14
Список литературы……………………………………………………………15
1. Общие понятия обработки полупроводниковых слитков
Выращенные слитки полупроводников, как правило, характеризуются развитой дефектной структурой, включающей в первую очередь дислокации, микропоры, дефекты упаковки, политипные включения, малоугловые границы и т.д.
Выращенный слиток является заготовкой, для дальнейших технологических операций необходима многоэтапная механическая обработка его поверхности.
Предварительная подготовка слитка заключается в определении кристаллографической ориентации слитка, калибровке его наружного диаметра до заданного размера, стравливании нарушенного слоя, изготовлении базовых и дополнительных срезов, подготовке торцовых поверхностей с заданной кристаллографической ориентацией. Затем разделяют слиток на пластины определенной толщины. Целью последующего шлифования является выравнивание поверхности отрезанных пластин, уменьшение разброса их толщин, формирование однородной поверхности.
...
2. Обточка полупроводникового слитка
Развитие полупроводниковой промышленности потребовало создания особых методов резки полупроводниковых материалов. Традиционные способы резки, применяемые в металлообрабатывающей промышленности, не используются, в связи высокой твердостью и хрупкостью полупроводниковых материалов. Кроме этого, традиционные способы резки отличаются большими потерями дорогостоящего полупроводникового материала по отношению к массе (объему) исходного слитка. Используемые технологии резки направлены на минимизацию отходов материала и обеспечивают получение пластин из слитка и кристаллов из пластин.
Наибольшее распространение в полупроводниковой промышленности получили следующие методы резки слитков на пластины:
- диском с внутренней алмазной режущей кромкой;
- стальными полотнами с применением алмазного абразива;
- проволокой с применением алмазного абразива.
...
1. Анализ кристаллов интегральных схем [Текст] / А.О.Гасников и др.; под общей ред. В.В.Лучинина – СПб.: СПбГЭТУ «ЛЭТИ», 2016 – 328 с.
2. Ивенин, С.В. Обработка пластин монокристаллического карбида кремния [Текст] / С.В. Ивенин // Вестник Мордовского университета. – 2015. –Т.25, №4. – С. 37-50.
3. Курносов, А.И. Технология и оборудование производства полупроводниковых приборов [Текст] / А.И. Курносов, В.В.Юдин. – Л.: Судостроение, 1971 – 264 с.
4. Бочкин, О.И. Механическая обработка полупроводниковых материалов [Текст] / О.И. Бочкин, В.А. Брук, С.Н. Никифорова-Денисова. - Изд. 2-е, перераб. и доп. М.: Высш. школа, 1977. – 152 с.
5. Технология деталей радиоэлектронной аппаратуры. Учеб. пособие для ВУЗов / С.Е. Ушакова, В.С. Сергеев, А.В. Ключников, В.П. Привалов; Под ред. С.Е. Ушаковой. – М.: Радио и связь, 2002. – 256с.
Форма заказа новой работы
Не подошла эта работа?
Закажи новую работу, сделанную по твоим требованиям
